美国加利福尼亚州圣何塞9月25日消息:美超微公司(NASDAQ: SMCI)是AI/ML、HPC、云、存储和5G/Edge的整体IT解决方案提供商，今天为X14产品组合增加了新的高性能GPU、多节点和机架系统，这些系统基于英特尔至强6900系列p核处理器(以前代号为Granite Rapids-AP)。新的行业领先的工作负载优化服务器可满足现代数据中心、企业和服务提供商的需求。利用2024年6月推出的至强6700系列e核处理器，加入了效率优化的X14服务器，今天的新增产品为美微X14阵容带来了最大的计算密度和功率，以创建业界最广泛的优化服务器，支持各种工作负载，从苛刻的AI, HPC，媒体和虚拟化到节能边缘，扩展云原生和微服务应用程序。
“美超微X14系统已经完全重新设计，以支持最新技术，包括下一代cpu, gpu，最高带宽和最低延迟的mrdimm, PCIe 5.0和EDSFF E1。S和E3。美超微总裁兼首席执行官Charles Liang表示。“我们现在不仅可以为超过15个家庭提供服务，而且还可以使用这些设计来创建定制的解决方案，包括完整的机架集成服务和我们内部开发的液体冷却解决方案。”
获得批准的客户可以通过美超微的早期出货计划，或通过美超微JumpStart进行远程测试，提前获得完整的全量生产系统。
这些新的美微X14系统具有完全重新设计的架构，包括全新的10U和多节点外形因素，支持下一代gpu和更高的CPU核心密度，更新的内存插槽配置，每个CPU 12个内存通道和新的mrdimm，与DDR5 dimm相比，提供高达37%的内存带宽。
新的超微X14系列包括许多新系统，其中一些是全新的架构，分为三个不同的工作负载特定类别:
* gpu优化的平台，专为纯粹的性能和增强的热容量，以支持最新技术和最高瓦数的gpu。系统架构从头开始构建，用于大规模人工智能培训、法学硕士、生成式人工智能、3D媒体和虚拟化应用程序。
*高计算密度多节点，包括全新的FlexTwin™，SuperBlade®和GrandTwin®，利用资源，如共享电源和冷却来提高效率，以及特定型号的直接到芯片的液体冷却，以最大限度地提高密度而不影响性能。
*经过市场验证的美超微超级机架将单或双插座架构与灵活的I/O和传统形式的存储配置相结合，以帮助企业和数据中心随着工作负载的发展而扩展和扩展。
美超微最新的高性能X14系统支持p核的英特尔至强6900系列处理器，而X14效率优化系统支持2024年6月推出的e核英特尔至强6700系列处理器。这些系统还将提供插座兼容性与即将推出的英特尔至强6900系列处理器的e核和英特尔至强6700系列处理器的p核在Q1'25提供额外的灵活性，优化系统时，无论是每核性能或每瓦性能。
英特尔至强产品副总裁兼总经理Ryan Tabrah表示:“英特尔首次在同一代产品中提供两种不同的、工作负载优化的至强处理器系列，每种处理器都旨在提供特定的性能和效率配置文件，从而缩短获得结果的时间，彻底改变计算、功率和机架密度，最大限度地提高现代数据中心的投资回报率。”有了这些新产品，美超微将能够为客户提供更多选择，为人工智能和计算密集型工作负载推出这些新的性能优化cpu。”
当配置带有p核的英特尔至强6900系列处理器时，超微系统支持内置英特尔®AMX加速器上的新FP16指令，以进一步提高人工智能工作负载性能。这些系统包括每个CPU 12个内存通道，支持DDR5...(2382 chars omitted)...能、提高效率，并找到适合特定企业应用的完美方案。
BigTwin®- 2U 2-Node或2U 4-Node平台，每节点双处理器和无工具热插拔设计，提供卓越的密度、性能和可维护性。这些系统非常适合新型号的云、存储和媒体工作负载，包括E3。S驱动器支持卓越的密度和吞吐量。
GrandTwin®-专为单处理器性能和内存密度而设计，具有前(冷通道)热插拔节点和前或后I/O，更易于维护。现在提供E1。S驱动器以获得更好的存储密度和吞吐量。
Hyper- e -提供我们的旗舰Hyper系列的功能和灵活性，针对边缘环境的部署进行了优化。边缘友好功能包括短深度机箱和前置I/O，使Hyper-E适用于边缘数据中心和电信机柜。这些短深度系统最多支持3个高性能GPU或FPGA卡。
边缘/电信-高密度处理能力，紧凑的外形因素优化电信机柜和边缘数据中心安装。可选的直流电源配置和增强的工作温度高达55°C(131°F)。
关于超级微型计算机公司
美超微(NASDAQ: SMCI)是应用优化整体IT解决方案的全球领导者。美超微在加州圣何塞成立并运营，致力于为企业、云、人工智能和5G电信/边缘IT基础设施提供率先推向市场的创新。我们是一家全面的IT解决方案提供商，提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换系统、软件和支持服务。美超微的主板、电源和机箱设计专业知识进一步支持我们的开发和生产，为我们的全球客户实现从云到边缘的下一代创新。我们的产品是在国内(美国、亚洲和荷兰)设计和制造的，利用全球运营的规模和效率，并优化以提高TCO和减少环境影响(绿色计算)。屡获殊荣的服务器构建块解决方案®产品组合允许客户通过从我们灵活且可重复使用的构建块构建的广泛系统系列中进行选择，从而优化其确切的工作负载和应用程序，这些构建块支持全面的外形因素，处理器，内存，gpu，存储，网络，电源和冷却解决方案(空调，自然空气冷却或液体冷却)。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Supermicro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。
所有其他品牌、名称和商标均为其各自所有者的财产。
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